参考电位未接地时，ET 200SP 的组态传导干扰电流时，CPU/接口模块和 BaseUnit BU15...D 的参考电位需通过 RC 组合内部连接安装导轨（保护导体）（IM/CPU：R = 10 MΩ / C = 100 nF，BU15...D：R = 10 MΩ / C = 4 nF）。• 这种组态可传导高频干扰电流，并避免出现静电。• 由于 ET 200SP 分布式 I/O 系统并不采用固定接地连接，因此通常要组态一个不接地的ET 200SP 分布式 I/O 系统。24 V DC 的电源组/电源模块也必须不接地，并进行电气隔离。如果要组态具有接地参考电位的 ET 200SP 分布式 I/O 系统，则需将 CPU/接口模块的 1M 接口与保护性导线进行电气连接。