减少热负载的安装规则 要降低 ET 200SP 分布式 I/O 系统在控制柜中的热负载，应遵循以下规则： • 2 个高功耗模块与 1 个低功耗模块隔开，或隔空隔开。 • 混合使用高功耗模块和低功耗模块。例如，具有 16 个输出的模块的功耗高于具有 8 个输 出的模块。 • 应优先选择水平安装位置。 • 对于垂直安装位置，顶部插入高功耗模块，底部插入接口模块/CPU。 • 在控制柜下部区域安装带有高功耗模块的 ET 200SP 站。 • 对于多层组态，在侧面插入具有高功耗的模块，以便废热可不受阻碍地上升到顶部。 • 使用带有内部补偿的 TC 测量功能时，避免端子处的空气流动。